11月13日～16日，兩年一屆的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica）在德國舉行，展示了全球領先的電子行業(yè)創(chuàng)新技術和產品。鴻富誠攜新型EMI及熱界面材料解決方案亮相現場。

智能化、輕薄化一直是電子產品不懈追求的終極目標，隨著電子產品的越來越薄，而功能卻越來越多，對產品的熱管理要求也越來越高。鴻富誠本次展會帶來的熱界面材料備受國際關注。鴻富誠一直致力于創(chuàng)新功能材料，此次展示的最新取向化高導熱15W材料，更是憑借其超高的導熱性能、柔軟性、輕質化及耐溫性在國際中榮獲好評！

另外，此次展會鴻富誠還展示了超高磁導率的吸波材料HFC-A25000，最薄可達0.03mm，向國內外客人展示了我們創(chuàng)新性的突破技術，吸引行業(yè)與會者的強烈興趣，并得到他們的廣泛關注。

歷時4天的展示與交流，有幸結交眾多國內外行業(yè)人士，非常感謝各位的信任與支持！ 我們會堅持“創(chuàng)新EMC及熱界面管理方案，顛覆傳統(tǒng)組件！”的奮斗目標，不斷研發(fā)創(chuàng)新，突破技術壁壘，再創(chuàng)佳績！