而且目前的電子元器件的封裝技術正在由傳統(tǒng)的二維封裝向2.5維或更高級的三維封裝方向趨勢發(fā)展。三維封裝技術使得電子元器件運行速度得到極大提升、電子設備的小型化和多功能得以實現，但是也導致器件所產生的熱量進一步的集中，那么此時對導熱界面材料進一步作出要求，特別是超高導熱系數的熱界面材料。

      鴻富誠最新研發(fā)出的碳纖維導熱墊片 可以解決這一問題，那么碳纖維導熱墊片究竟有哪些不同尋常之處呢？以及在應用過程中又有哪些出色表現呢？讓我們來一探究竟。

      碳纖維導熱墊片是一種以導熱碳纖維為主要原材料的導熱墊片，用于發(fā)熱元器件和散熱器之間，通過填充兩者縫隙之間的空氣，使得電子設備的熱量加速導出，從而保證電子產品的性能和壽命。導熱碳纖維是一種高導熱碳纖維材料，在纖維方向上的導熱系數可以超過銅，同時具有良好的機械性能和優(yōu)異的導熱及輻射散熱能力，由這種碳纖維制成的纖維狀高導熱碳粉本身呈纖維狀，可以設計導熱取向，這是區(qū)別于以往的導熱材料最大的不同和優(yōu)勢。

        超高的導熱系數！

市面上的傳統(tǒng)導熱硅膠墊片最高的可以做到7-8W的導熱系數已經很不錯了，而碳纖維導熱墊片的導熱系數可以高達50W，導熱性能超強，通過散熱模擬系統(tǒng)，在應用中碳纖維導熱墊片表現出來很快的熱響應，更及時的散熱最高點，更早的降溫時機。

        新型的5G高性能手機已有應用！

目前據小編已知，vivo新品線上發(fā)布會推出iQOO3 5G手機，在散熱方面采用了碳纖維+VC液冷散熱，以“超導碳纖維”和“液冷均熱板”為主體。

 三星Galaxy S20全系列，支持5G通信技術，散熱方式采用vapor chamber 均熱板+石墨膜+ 銅箔+ 高導碳纖維墊片等。